| [기획] '수도권 한계' 부딪힌 반도체, 광주 '첨단3지구'로 향하다 삼성·SK, 전남·광주 '첨단 패키징 거점' 전격 추진 발표 '임박' ... 이달 말 배병화 기자 news@presszon.kr |
| 2026년 06월 12일(금) 09:25 |
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- 광주 첨단3지구 유력 후보지로 부상… '앰코'의 1조 투자와 맞물려 거대 후공정 클러스터 예고
- AI 시대 HBM 필수 전력·용수 확보 '사활'… 호남의 풍부한 재생에너지가 핵심 유인책
[프레스존] AI(인공지능) 반도체 수요 폭증과 수도권 인프라 포화가 맞물리며, 대한민국 반도체 산업의 지도가 사상 처음으로 호남권까지 확장할 조짐을 보이고 있다.
12일 정부와 반도체 업계에 따르면, 삼성전자가 광주광역시에 첨단 반도체 패키징(후공정) 생산기지를 신설하는 방안을 유력하게 추진 중인 것으로 확인됐다.
이 계획이 확정될 경우, 삼성전자가 1991년 충남 아산 온양캠퍼스 구축 이후 무려 35년 만에 국내에 새로운 후공정 거점을 마련하는 역사적인 이정표가 된다.
■ 왜 광주 첨단3지구인가? 인프라와 생태계의 완벽한 결합
현재 가장 유력한 투자 후보지로는 광주 광산구와 장성군 일대에 걸친 '첨단3지구'가 손꼽힌다.
삼성전자 측은 공식적으로 "지방 투자 방안을 다각도로 검토 중이나 아직 확정된 바는 없다"며 신중한 태도를 유지하고 있다. 그러나 지역 정·재계에서는 이미 부지 검토와 인프라 조율이 상당 부분 진척된 것으로 보고 있다.
광주 첨단지구가 급부상한 배경에는 세계적인 글로벌 후공정(OSAT) 기업인 '앰코테크놀로지코리아'의 존재가 크다. 앰코코리아는 최근 첨단3지구에 2035년까지 1조 90억 원을 투입해 공장을 대규모 증설하겠다는 계획을 발표했다.
여기에 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 거두들의 첨단 패키징 라인이 가세할 경우, 광주는 단숨에 '글로벌 반도체 후공정 메카'로 도약하게 된다.
대기업이 고대역폭메모리(HBM) 등의 초고난도 3D 적층 기술을 맡고, 앰코를 비롯한 협력사들이 범용 패키징과 테스트를 분담하는 완벽한 '후공정 생태계'가 완성되기 때문이다.
■ 수도권은 전력·용수 '포화'…호남의 '풍부한 에너지'가 끌어당겼다
그동안 반도체 대기업들이 인력 확보 등의 이유로 경기 용인·평택 등 수도권에만 매달렸던 관성을 깨고 호남으로 눈을 돌린 결정적 계기는 '인프라 한계'다.
AI 반도체 생산에는 막대한 전력과 용수가 필수적이지만, 현재 수도권 메카 클러스터는 전력망 포화와 용수 공급 난항으로 추가 증설에 경고등이 켜진 상태다.
반면, 호남 지역은 국내에서 태양광 및 해상풍력 등 신재생에너지 잠재력이 가장 풍부한 곳이다. 글로벌 기업들이 직면한 RE100(사용 전력 100%를 재생에너지로 충당) 달성 측면에서도 호남은 대체 불가능한 매력을 가진 유일한 선택지다.
특히 첨단3지구 인근은 장성호와 영산강을 끼고 있어 하루 1만 t 이상의 풍부한 용수 확보가 가능하고, 대규모 전력 부하를 견딜 수 있는 계통 인프라가 이미 구축되어 있어 즉시 착공이 가능하다는 장점이 있다.
■ 정치권의 '지방 투자' 압박과 7월 '통합특별시' 출범 시너지
정부의 강력한 지역균형발전 기조와 정치권의 압박도 투자 시계를 앞당겼다.
이재명 대통령은 최근 취임 기자회견을 통해 대기업들의 비수도권 투자를 강하게 촉구한 바 있다. 정부는 세제 혜택과 규제 완화라는 강력한 당근책을 제시하며 호남 투자를 독려해 왔다.
여기에 오는 7월 1일 전남·광주가 행정구역을 허물고 '전남광주특별통합시'로 공식 출범하는 시점과 맞물려, 이번 반도체 대형 투자는 통합 제1호 행정 성과이자 지역 경제 대전환의 신호탄이 될 전망이다.
민형배 전남광주특별시장 당선인 역시 최근 "세계적 메모리 반도체 기업의 대규모 투자 계획이 조만간 발표될 것"이라며 기대감을 숨기지 않았다.
■ 남은 과제는 '인재 확보'…이달 말 총수 간담회서 '종지부' 찍나
반도체 업계 전문가들은 호남권 클러스터의 성패가 '고도화된 전문 인력의 지속 가능한 공급'에 달렸다고 입을 모은다.
수도권에 비해 상대적으로 취약한 석·박사급 반도체 엔지니어들을 유치하고, 지역 대학들과 연계해 실무 인력을 얼마나 신속하게 양성하느냐가 핵심 숙제다.
재계 관계자는 "웨이퍼를 굽는 전공정에 비해 후공정(패키징)은 투자 규모가 10조~20조 원 수준으로 상대적으로 문턱이 낮고 인프라 부담이 적어 지방 투자의 최적의 마중물이 될 수 있다"고 설명했다.
삼성전자와 SK하이닉스의 구체적인 호남 투자 로드맵과 규모는 이달 말(6월 29일 예정) 청와대에서 열리는 대통령 주재 '주요 그룹 총수 간담회'를 기점으로 베일을 벗을 것으로 전망된다.
이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 참석하는 이 자리에서 호남 반도체 시대의 서막을 알리는 공식 발표가 나올지 전국의 이목이 집중되고 있다.
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